深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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银都股份(603277.SH)慷慨派发2023年度利润 股权登记日为6月19日

杭州，2024年6月14日 - 银都股份(603277.SH)今日发布公告，宣布公司拟向全体股东每10股派发现金红利10元(含税)，共计派发现金红利420,643,500元(含税)。本次利润分配方案经公司董事会审议通过，并将于2024年6月20日召开的公司股东大会上审议。

慷慨回馈股东 彰显企业实力

银都股份此次派发的2023年度利润，相比去年每股派发0.8元，增加了25%，充分体现了公司对股东的回报力度和对未来发展的信心。

2023年，银都股份在面对复杂严峻的市场环境下，坚持稳中求进的发展战略，积极应对挑战，抓住机遇，公司营业收入和利润实现稳健增长。公司全年实现营业收入120.5亿元，同比增长10.3%；实现归属于母公司股东的净利润51.1亿元，同比增长12.8%。

股权登记日为6月19日 符合条件股东敬请期待

本次利润分配的股权登记日为2024年6月19日，凡在股权登记日前持有公司股份的股东均有权享受本次利润分配。符合条件的股东敬请期待公司后续的分红公告。

银都股份：专注餐饮设备制造 立志成为全球领先的餐饮设备供应商

银都股份是一家专注于餐饮设备制造的企业，主要产品包括厨房设备、冷冻设备、食品加工设备等。公司产品广泛应用于酒店、餐厅、食堂、中央厨房等领域。公司拥有完善的研发体系、生产体系和营销体系，产品远销全球100多个国家和地区。

银都股份始终坚持以客户为中心，以创新为驱动，致力于为客户提供高品质的餐饮设备产品和服务。公司未来将继续深耕餐饮设备制造领域，不断提升产品质量和服务水平，努力成为全球领先的餐饮设备供应商。

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